海力士

①韩国SK海力士公布财报，四季度营业利润8.1万亿韩元，创历史新高；
②HBM芯片销售强劲，占公司DRAM总收入40%，预计2025年HBM销售额增长100%以上；
③SK海力士计划增加HBM3E供应，适时开发HBM4，推进DDR5和LPDDR5生产工艺转换。

①OpenAI据悉获软银15亿美元新投资；
②SpaceX获美航天局土卫六新探测项目发射合同；
③戴尔科技美股盘前跌近12%。

①三星公司带来了其HBM3E 12H产品，容量为36Gb，功耗对比上一代提升12%。
②尼康高端封装的新型无掩膜曝光装置中国首秀。该设备主要用于半导体芯片生产，其技术为行业内首次尝试无掩膜板后端曝光。

IT之家 10 月 27 日消息，据韩联社报道，韩国交易所 27 日发布的数据显示，三星电子和 SK 海力士的市值份额差距缩至近 13 年来的最小水平。以本月 25 日为准，三星

①摩根士丹利分析师在一份最新报告中上调了SK海力士的目标价；
②该行曾在一个月前下调过SK海力士的目标价和评级，而如今大摩承认“短期评估是错误的”；
③这一转折的发生是因为SK海力士在本周公布了创纪录季度利润和收入。

IT之家 10 月 25 日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与 SK 海力士进行谈判，特斯拉可能会下达 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 51.59 亿元

①最新财报显示，SK海力士第三季度销售额和利润均创下历史新高；
②SK海力士将第三季度业绩表现归功于高带宽存储产品和嵌入式固态硬盘等人工智能存储芯片的强劲需求。

①本周四，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量；
②SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准；
③公司计划在年内向客户提供量产产品。

由于 HBM3E 的需求不断提高以及供应持续紧张，分析师们修正了之前对 HBM ASP（HBM平均售价）下降的预测，现在预计 2024 年和 2025 年将同比增长。
本文作者：张

IT之家 5 月 9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI 的移动端 NAND 闪存解决方案产品“ZUFS（Zoned UFS）4.0”

感谢IT之家网友 海绵宝宝捡的、gggxbbb 的线索投递！IT之家 5 月 5 日消息，据“华尔街见闻”今日引述供应链消息，SK 海力士 LPDDR5 / LPDDR4 / N